칩 레벨 서브시스템

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

전원 분배망과 IR 드롭

L di/dt 잡음과 디커플링 커패시터

전하 펌프와 기판 잡음

클럭 시스템 구조와 전역 클럭 생성

전역 클럭 분배와 스큐 예산

PLL과 DLL

I/O 패드 회로와 혼합 전압 I/O

ESD 보호 회로

고속 링크와 클럭 복원

패키지 기생 성분과 방열