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18부 반도체 공정 18.3

웨이퍼 제조

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

SOI 웨이퍼 제조(SIMOX·본딩·스마트컷)

섹션 제목: “SOI 웨이퍼 제조(SIMOX·본딩·스마트컷)”

기판 엔지니어링(변형 실리콘·혼합 배향)

섹션 제목: “기판 엔지니어링(변형 실리콘·혼합 배향)”