CMP와 평탄화

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

평탄화의 요구와 국소·전역 평탄도

전통적 평탄화(에치백·글라스 리플로우·SOG)

CMP 원리와 프레스턴 식

슬러리와 패드·컨디셔너

CMP 장비와 공정 변수

디싱·에로전과 스크래치

응용(STI·텅스텐 플러그·구리 다마신)

종말점 검출과 CMP 후 세정