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18부 반도체 공정 18.2

클린룸과 오염 제어

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

오염원의 분류(입자·금속·유기물·자연산화막)

섹션 제목: “오염원의 분류(입자·금속·유기물·자연산화막)”

팹 유틸리티(초순수·벌크 및 특수 가스·배기와 저감)

섹션 제목: “팹 유틸리티(초순수·벌크 및 특수 가스·배기와 저감)”

공정 화학물질의 분류와 취급 안전

섹션 제목: “공정 화학물질의 분류와 취급 안전”