표면 반응과 촉매

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

고체 표면과 표면 성장

물리흡착과 화학흡착

랭뮤어 등온식

흡착 엔탈피

BET 등온식

Temkin·Freundlich 등온식

흡착·탈착 속도와 전구체 상태

표면 이동도

랭뮤어-힌셜우드 메커니즘

일라이-라이딜 메커니즘

불균일 촉매의 활성 (표면 물리는 9부, 공정 적용은 18부)

전극 과정과 전착 (배선 도금은 18부)