패키지 소재와 최종 테스트

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

몰딩 컴파운드와 언더필 소재

저손실 유전체 — Dk·Df와 CTE

기판 소재와 빌드업 필름

열 계면 소재와 방열 설계

신호 무결성과 전력 무결성

최종 테스트와 번인

패키지 신뢰성 시험 (소자 신뢰성은 19.14)