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18부 반도체 공정 18.21

컨택과 실리사이드

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

컨택 저항의 요구 조건

섹션 제목: “컨택 저항의 요구 조건”

쇼트키 컨택과 주입 오믹 컨택

섹션 제목: “쇼트키 컨택과 주입 오믹 컨택”

합금 컨택

섹션 제목: “합금 컨택”

실리사이드 공정(SALICIDE)

섹션 제목: “실리사이드 공정(SALICIDE)”

배리어 금속

섹션 제목: “배리어 금속”

컨택 식각과 채움

섹션 제목: “컨택 식각과 채움”

MOL 공정과 매몰 컨택

섹션 제목: “MOL 공정과 매몰 컨택”