2.xD·3D 집적

이 장은 아직 집필 전이다. 절 구성만 잡혀 있다.

집적 형태의 분류 — 2D·2.1D·2.3D·2.5D·3D

TSV 형성과 비아 미들·비아 라스트

실리콘 인터포저와 CoWoS

유기 인터포저와 브리지

마이크로범프 3D 적층

범프리스 적층과 칩 온 웨이퍼

칩렛과 다이 간 인터페이스

워피지와 열 경로 (열전달은 3.7)