23부 · 반도체 산업

V 회로와 산업 · 7개 장

1. 23.1산업 구조5절
2. 23.2기술 로드맵5절
3. 23.3로직 파운드리 경쟁5절
4. 23.4메모리 산업4절
5. 23.5첨단 패키징과 칩렛5절
6. 23.6AI 반도체5절
7. 23.7공급망과 정책5절

기준 교재 — IRDS 로드맵 · IEDM·ISSCC 동향 자료 · 각사 기술 발표와 공개 리포트 · Lau, Semiconductor Advanced Packaging · Hennessy·Patterson, Computer Architecture: A Quantitative Approach 6e